全球首次：我国科学家研制出顶尖金刚石 / 铜散热模组，芯片模组传热能力提升 80%

IT之家 4 月 14 日消息，据中国科学院宁波材料所 4 月 9 日消息，面向国家重大需求，该所功能碳素材料团队依托自主研发的高效率 3D 复合技术与规模化制备工艺，通过“基础研究 — 中试验证 — 产业推广”全链条布局，系统攻克了金刚石铜复合材料在“分散难”“加工难”“表面处理难”等方面的制造卡点，成功研制出热导率突破 1000W/mK 的金刚石铜复合材料，在导热率、热膨胀匹配及加工精度等关键指标上达到国际先进水平。团队与江西铜业集团、宁波赛墨科技有限公司协同推动产业化制备。近日，该团队制备的高导热金刚石 / 铜散热模组成功应用于全球首个兆瓦级相变浸没液冷整机柜解决方案 C8000 V3.0，可使芯片模组传热能力提升 80%，助力芯片性能提升 10%。IT之家从公告获悉，该产品已在国家超算互联网核心节点重大科技平台（郑州，曙光 Scale）实现集群部署，标志着金刚石 / 铜高导热复合材料在算力芯片热控领域实现全球首次大规模应用。此举验证了该材料在极端热流密度环境下的可靠性，为国产算力芯片的封装散热开辟了新的技术路径，对保障我国算力产业安全与竞争力具有重要战略意义。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。